上錫后焊點(diǎn)不理想的原因

在無(wú)鉛環(huán)保產(chǎn)品的生產(chǎn)中,因為有許多用戶(hù)導入無(wú)鉛進(jìn)程比較遲,所以往往會(huì )覺(jué)得無(wú)鉛錫線(xiàn)和無(wú)鉛錫條的使用效果比不上有鉛錫線(xiàn)和有鉛錫條。眾所周知,其實(shí)無(wú)鉛產(chǎn)品無(wú)論在焊點(diǎn)方面還是牢固度方面都是要比有鉛產(chǎn)品稍為遜色。那么,我們應該如何解決無(wú)鉛焊錫焊點(diǎn)不理想的問(wèn)題呢?請注意以下幾個(gè)方面:


1、上錫后產(chǎn)生了黃色焊點(diǎn) : 產(chǎn)生這個(gè)現象是因為焊錫溫度過(guò)高造成,應立即查看錫爐溫度或烙鐵頭溫度及溫控器是否故障;


2、上錫后焊點(diǎn)凹凸不平:主要現象表現為:焊點(diǎn)整體形狀不改變,但焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面。請注意結晶體:必須定期檢驗焊錫內的金屬成分,可要求供應商或委托第三方檢驗機構進(jìn)行產(chǎn)品抽檢;檢查錫渣:在焊接過(guò)程中,因錫液內含有錫渣而致使焊點(diǎn)表面有砂狀突出,這時(shí)要注意錫槽焊錫液面是否過(guò)低,建議向錫槽內追加焊錫并清理錫槽周邊;注意外來(lái)物質(zhì):因為PCB板上的邊角料、絕緣材等隱藏在零件腳內,在焊接的過(guò)程中就會(huì )因為雜質(zhì)的存在而產(chǎn)生影響;


3、上錫后焊點(diǎn)暗淡 :產(chǎn)生該現象可分為二種情況看待:

(1)上錫后已經(jīng)有一段時(shí)間(約半年左右),焊點(diǎn)顏色變暗:焊點(diǎn)因為正常氧化而產(chǎn)生此類(lèi)現象;

(2)上錫后焊點(diǎn)即為灰暗:必須堅持定期檢驗焊錫內的金屬成分;有機酸類(lèi)的助焊劑在熱的表面上或殘留過(guò)久也會(huì )產(chǎn)生某種程度的灰暗色,建議在焊接后立刻清洗。









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