焊錫條減少錫渣的方法

此問(wèn)題如果發(fā)生在波峰焊接的生產(chǎn)工藝時(shí),請到時(shí)波峰焊系列文章的《波峰焊接產(chǎn)生很多錫渣的原因及解決方案》有詳細的解讀,這要只作重要概括一下。


首先,從原理上講,波峰越高與空氣接觸的焊錫表面就越大,氧化也就越嚴重,錫渣就越多。所以波峰不宜過(guò)高,一般不超印刷電路板厚度方向的1/3,也就是說(shuō)波峰頂端要超過(guò)印刷電路板焊接面,但是不能超過(guò)元器件面。


其次,如果波峰不穩定,液態(tài)焊錫從峰頂回落時(shí)就容易將空氣帶入熔融焊錫內部,加速錫的氧化在波峰焊過(guò)程中,印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會(huì )不斷地向熔融焊錫中溶解。而銅與錫之間會(huì )形成Cu6Sn5金屬間化合物,該化合物的熔點(diǎn)在500℃以上,因此它以固態(tài)形式存在。同時(shí),由于該化合物的密度為8.28g/cm3,而Sn63Pb37焊錫條的密度為8.80g/cm3,因此該化合物一般會(huì )呈現豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。


因此,除銅的工作就非常重要。操作如下:停止波峰,錫爐的加熱裝置正常動(dòng)作,首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈,露出水銀狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至190-200℃(此時(shí)焊錫仍處于液態(tài)),而后用鐵勺等工具攪動(dòng)焊錫1-2分鐘幫助焊錫內部的錫銅化合物上浮然后靜置3-5個(gè)小時(shí)。由于錫銅化合物的密度較小,靜置過(guò)后錫銅化合物會(huì )自然浮于焊錫表面,此時(shí)用鐵勺等工具即可將表面的錫銅化合物清理干凈。






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