此問題如果發生在波峰焊接的生產工藝時，請到時波峰焊系列文章的《波峰焊接產生很多錫渣的原因及解決方案》有詳細的解讀，這要只作重要概括一下。

首先，從原理上講，波峰越高與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重，錫渣就越多。所以波峰不宜過高，一般不超印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。

其次，如果波峰不穩定，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速錫的氧化在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而銅與錫之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500℃以上，因此它以固態形式存在。同時，由于該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊錫條的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現豆腐渣狀浮于液態焊錫表面。

因此，除銅的工作就非常重要。操作如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態。然后將錫爐溫度降低至190-200℃（此時焊錫仍處于液態），而后用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鐘幫助焊錫內部的錫銅化合物上浮然后靜置3-5個小時。由于錫銅化合物的密度較小，靜置過后錫銅化合物會自然浮于焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的錫銅化合物清理干凈。