焊接設計不當，可由圓形焊接改為橢圓形，加大點與點之間的距離。

零件方向設計不當，如SOIC的腳如與錫波平行，便易短路，修改零件方向，使其與錫波垂直。

自動插件彎腳所致，由于PCB規定線腳的長度在2mm以下（無短路危險時）及擔心彎腳度太大時零件會掉落，故因此造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。

基板孔太大，錫與孔中穿透至基板的上側而造成短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。

自動插件時，殘留的零件腳太長，需限制在2mm以下。

錫爐溫度太低，錫無法迅速滴回錫槽，需調高錫爐溫度。

輸送帶速度太慢，錫無法快速滴回，需調快輸送帶速度。

板面的可焊性不佳，將板面清潔。

基板中玻璃材料溢出，在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出。

阻焊膜失效，檢查適當的阻焊膜和使用方式。

板面污染，將板面清潔干凈。